[0～9] [A～Z] [あ～お] [か～こ] [さ～そ] [た～と] [な～の] [は～ほ] [ま～も] [や～よ] [ら～ろ]
【０～９】
- １層基板（片面基板）
銅箔が片面にのみ配置された基板で、最もシンプルな構造です。比較的安価で製造でき、家電製品など簡単な回路設計に使用されます。 - ２層基板（両面基板）
両面に銅箔を配置した基板で、配線の自由度が上がります。表面と裏面で異なる配線が可能で、基板の設計効率が向上します。 - ４層基板
内層2層、外層2層の合計4層構造の基板です。信号層と電源層、グランド層を分離でき、信号の品質が向上しやすくなります。小型化や高密度の配線が求められる製品に適しています。 - ６層基板
6層にわたる多層基板で、複雑な回路や高性能な電子機器に対応します。電源層とグランド層が複数設けられるため、ノイズや信号干渉を抑えやすくなります。 - ８層基板
8層構造の多層基板で、高速通信や高密度実装が必要な高性能な電子機器に使用されます。電磁干渉やノイズの管理が厳格に行われる用途に適しています。
【A～Z】
- AOI（Automatic Optical Inspection）
自動光学検査装置で、基板の製造工程でパターンや部品の検査を自動的に行う装置です。不良や誤差の検出を効率化し、品質を確保します。 - ASIC（Application Specific Integrated Circuit）
特定用途向けに設計された集積回路。カスタムされた機能を持ち、専用の電子機器やシステムに最適化されています。 - BGA（Ball Grid Array）
表面実装技術の一種で、ICのピン接続にボール状の端子を用います。接続密度を高め、小型化・多機能化に対応できます。 - CAD（Computer Aided Design）
コンピュータ支援設計ソフトで、基板や回路の設計に使用されます。正確な設計が可能で、PCB製造の効率を向上します。 - DIP（ディップ）部品
Dual Inline Packageの略で、端子が両側にある挿入型の電子部品です。基板の穴に挿し込んではんだ付けされます。 - Dコード表（アパーチャーリスト）
PCB設計で、ガーバーデータ内の各Dコードに対応する形状やサイズを定義したリスト。基板製造において必要な情報を記載します。 - EXCELLON形式（エキセロン形式）
ドリルマシンのNCデータフォーマットで、穴あけ位置や径の情報が含まれます。PCB製造の穴加工に広く利用されています。 - EAGLE
PCB設計用のソフトウェア。回路図や基板のレイアウト作成が可能で、プロトタイプから量産まで対応しています。 - EMC（Electromagnetic Compatibility）
電磁環境適合性のこと。電子機器が互いに干渉せず、問題なく動作することを保証するための特性です。 - EMC試験
電磁環境適合性試験で、電子機器が外部への電磁妨害を抑えつつ、外部からの電磁妨害に耐えられるかを確認します。 - EMI（Electromagnetic Interference）
電磁妨害のこと。電磁波が他の機器や回路に干渉して誤動作を引き起こす現象です。 - ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）
無電解ニッケルと浸金で処理された基板の表面処理方法で、耐腐食性と電気的な信頼性が高いです。 - ESD（Electrostatic Discharge）
静電気放電のこと。静電気が原因で電子部品が破損する可能性があり、対策が重要です。 - FR-1, FR-2, FR-3, FR-4, FR-5
PCBに使用される基材の種類を示す分類。耐熱性、絶縁性に違いがあり、FR-4はガラスエポキシで最も一般的です。 - LED（Light Emitting Diode）
発光ダイオードで、電流が流れると光を放出します。省電力で寿命が長く、表示や照明に広く使用されています。 - MAX値
設計や製造で許容される最大値。PCBにおいては、寸法や電気特性の上限を指します。 - MCU（Microcontroller Unit）
マイクロコントローラの略で、シンプルなプロセッサとメモリ、I/O機能が一体化されたICです。電子機器の制御に使用されます。 - MIN値
設計や製造で許容される最小値。PCB設計では、寸法や電気特性の下限を指します。 - MPU（Microprocessor Unit）
マイクロプロセッサの略で、計算処理を行うICです。高性能な処理が求められる電子機器で使われます。 - NCデータ（ドリルデータ）
基板の穴あけ情報が含まれるデータで、数値制御（NC）ドリルマシンが利用するフォーマットです。 - NCリスト（ドリルリスト）
ドリルデータに含まれる各穴の位置や径を一覧にしたリストで、加工時の参照に使います。 - PCB（Printed Circuit Board）
プリント基板の略で、電子部品の実装や配線が施された基板です。 - PWB（Printed Wiring Board）
プリント配線板の略で、PCBと同義で使われることもありますが、配線のみが対象の場合に使用されます。 - RoHS HAL
鉛を含まないはんだレベリング（鉛フリーHASL）で、欧州のRoHS指令に適合しています。 - RS-274D（標準ガーバー）
PCB設計データの標準フォーマットで、Dコード表と共に使用されます。旧式で、拡張情報は含まれていません。 - RS-274X（拡張ガーバー）
拡張ガーバーフォーマットで、Dコード情報などもファイル内に統合されているため、現在は主流のフォーマットです。 - TYP値
設計における「標準値」を示す値。許容範囲内での基準とされることが多いです。 - Tab-route
基板の分割方法で、基板同士を一時的に連結し、最終工程で切り離しやすくしています。 - V-score
基板にV字の溝を入れて、簡単に基板を分割できるようにする加工方法です。 - VIAホール
プリント基板の層間接続に使われる小さな穴です。信号を上層から下層へ通す役割を持ちます。 - Vカット
V字型のカットを入れて、基板の一部を折り取れるようにする加工です。
【あ～お】
- アートワーク
プリント基板（PCB）の設計図面や配線パターンのこと。基板上に部品を配置し、最適な配線を行うための図面です。 - アスペクト比
PCBの厚さと、基板にあけられた穴の直径との比率。高アスペクト比は穴埋め処理が難しくなるため、設計上の重要なパラメータです。 - アセンブラ
高水準プログラムを機械語に変換するプログラム。低水準プログラムを扱うことで、ハードウェアの動作を効率的に管理できます。 - アセンブル言語
アセンブラで扱われる低水準プログラムの一種。特定のCPUでのみ動作する命令形式で記述されます。 - 厚銅基板
銅箔の厚みが標準より厚い基板。大電流や放熱性が必要な回路に適しています。 - 穴（孔）
PCBに空けられた穴で、ビアホール、スルーホールなどとして利用されます。基板層間の接続や部品の挿入に使用されます。 - 穴埋め
穴に充填材を詰めて密閉する処理。シールド性や熱伝導性を改善するために行われます。 - 穴径（孔径）
PCB上の穴の直径で、部品の足やビアホールの径などが指定されます。 - アニュラリング
PCBの穴を囲む銅のリングで、穴の周囲の強度を保ちつつ、配線接続を行います。 - アパーチャーリスト
ガーバーデータで使用されるパッドやトレースの形状、サイズを一覧にしたリストです。 - 板厚
プリント基板の厚さ。一般的には1.6mmが標準ですが、用途に応じて異なります。 - 板材
PCBの基板となる材料のこと。FR-4など、基材の種類や特性によって選ばれます。 - イニシャル費用
製造や設計の初期費用。特に初回の型作成や設計にかかる費用を指します。 - イモハンダ
不良なはんだ付けの一種。はんだが接触しておらず、導通しない状態です。 - イミュニティ
電磁耐性。電磁干渉に対する耐性を指し、外部からの干渉を受けにくくする特性です。 - インダクタ
電流を流すことで磁場を発生させる電子部品。電圧変換やフィルタリングに使われます。 - エッチング
PCB製造における不要な銅箔を除去する工程。化学薬品を使ってパターンを形成します。 - エキセロン形式
PCBの穴あけデータ形式の一つで、穴位置や径の情報を含みます。 - エミッション
電磁放射のこと。電子機器が外部に放出する不要な電磁波です。 - オーバーレジスト
保護膜を余分に重ねること。レジストが正しく付着しているか、加工で確認されることが多いです。 - オシロスコープ
電圧や電流の波形を視覚的に表示する測定機器。回路設計や評価に使用されます。 - 温度プロファイル
PCB製造時の温度変化の記録。温度管理が重要なリフロー工程で用いられます。
【か～こ】
- ガーバーデータ
PCB製造に使われる設計データフォーマット。回路パターンや穴位置を指定するデータです。 - ガーバーフォーマット
PCBのガーバーデータ形式の一つ。PCBのレイヤごとのパターンを記述する標準的な形式です。 - 外層
PCBの外側の層。部品や配線が配置され、接続が行われます。 - 拡張ガーバーデータ
標準ガーバーデータを拡張したデータで、設計情報がファイル内に統合されています。 - 片面基板
銅箔が片側にだけ付いた基板。コストが低く、単純な回路で使用されます。 - 片面実装
PCBの片側だけに部品を実装する方法です。シンプルな設計に適しています。 - カバーレイ
フレキシブル基板で使用される保護膜。配線パターンを保護し、耐久性を向上させます。 - ガラスエポキシ基板（ガラエポ基板）
FR-4基材を用いた基板で、一般的なPCB材料として使用されます。 - 基材
PCBのベースとなる材料で、耐熱性や絶縁性が必要です。FR-4が代表的です。 - 基板外形
PCBの外形寸法。設計図面に基づき、基板が製造されます。 - 基板外形図
PCBの外形を示す図面。基板のサイズや形状、切り取り線を示します。 - キリ穴
PCBに空けられた小さな穴で、部品の固定や配線接続に使います。 - キャパシタ
電気を蓄え、放電するコンデンサのこと。電子機器の電源安定化やフィルタリングに使用されます。 - 共晶
溶融温度が低いはんだ合金のこと。はんだ付けに適した特性を持ちます。 - 極性
電気的な方向性のこと。特にコンデンサやLEDなど極性がある部品に注意が必要です。 - 許容差
設計や製造での寸法や性能の許容範囲。品質基準として設定されます。 - 金メッキ仕上げ（金フラッシュ仕上げ）
PCBの表面処理で金を使用することで、耐腐食性や導通性が向上します。 - グラウンド（グランド）
PCBでの接地面。電気的な基準点であり、ノイズ対策にも重要です。 - クリアランス
配線間の最小間隔。ショート防止のために設計段階で定められます。 - クリームはんだ
粘性のあるはんだペーストで、部品を接着するために使用されます。 - グリーンマスク
PCBの保護膜で、通常は緑色。配線や部品の位置を保護します。 - コイル
電磁誘導を利用した部品で、電圧変換やフィルタリングに使用されます。 - 公差
設計と実際の部品や基板の寸法の許容差。製造精度の基準です。 - コンデンサ
電気を蓄える部品で、電圧変動の安定化やノイズ除去に使われます。
【さ～そ】
- サーマルランド
熱を逃がすためのパッド。大電流が流れる部品の周囲に配置され、熱伝導を助ける役割を果たします。 - サブトラクティブ法
銅箔の不要部分をエッチングで除去し、回路パターンを形成する方法です。 - シーラー
表面を保護するための塗料やコーティング材。腐食防止や絶縁性の向上に使われます。 - シグマ（σ）
測定結果のばらつきを示す統計記号。PCB製造では品質管理に利用されます。 - 実装図
部品の配置や取り付け方法を示した図面。実装ミスを防ぐための設計資料です。 - 周期
電気信号が繰り返される時間間隔。周波数の逆数として表されます。 - 周波数
一定時間内に繰り返される電気信号の回数。Hz（ヘルツ）で表記され、回路設計における重要な指標です。 - ショットキーダイオード
高速で動作し、低い順方向電圧を持つダイオード。効率的な整流に使われます。 - シルク印刷
PCB上に部品名や位置を印刷する方法。部品の識別が容易になります。 - 水晶振動子
周波数が安定した発振器。電子機器で正確なクロック信号を生成するために使用されます。 - スミア
穴あけ時に発生する樹脂の残留物。導通不良の原因となるため、除去が必要です。 - スルーホール
PCBの両面または多層間で接続するための穴。内部を金属で覆って導通させます。 - スロット
基板に設けた長穴。コネクタなどの部品が挿入できるようにするための加工です。 - セラミック発振子
セラミックを用いた発振器。水晶振動子よりも安価で、精度の高いクロック信号を生成します。 - 層
PCBのレイヤーを指します。多層基板は複数の層で構成され、配線や信号の密度が高くなります。 - ソルダーレジスト
はんだ付けが不要な部分を覆う保護膜。絶縁性を高め、腐食やショートを防止します。
【た～と】
- ダイオード
電流を一方向にのみ通す部品。逆方向の電流をブロックし、整流などに使用されます。 - 多層基板
複数の層が重なったPCB。配線密度を高め、多機能な回路を実現します。 - チャタリング
スイッチやリレーの接触が繰り返される現象。電子回路で誤動作の原因となることがあります。 - ツームストーン現象
はんだ付け時に小さな部品が立ち上がってしまう不良現象。表面張力の差が原因です。 - ツェナーダイオード
電圧を安定させるダイオード。電源回路での電圧調整や保護に使用されます。 - デザインルール
PCB設計での基準や制約。配線間隔やパッドサイズなどが含まれます。 - デスミア
穴あけ後の樹脂残留物（スミア）を除去する工程。スルーホールやビアの導通性を確保するためです。 - 電解金めっき
電解処理で金を付着させる技術。PCBの端子などに耐食性や導通性を向上させるために使われます。 - テンティング法
スルーホールをマスクで覆う方法。はんだ不要のスルーホールを保護します。 - 銅箔
PCB上に貼り付けられる銅層。導体として、信号や電力を伝える役割を果たします。 - 銅箔厚
PCBに使用される銅箔の厚さ。通常、0.5オンスから2オンスが使われます。 - ドリルデータ
PCBの穴あけに使用されるデータ。穴位置とサイズをNCマシンに指示します。 - ドリルリスト
PCB上の穴の種類や径を一覧化したリスト。設計資料として製造時に使用されます。
【な～の】
- 内層
多層基板の内部の層。信号配線や電源・グラウンドを配置し、表面に比べて保護されています。 - 長穴（長孔）
基板に設けられた長い穴。コネクタの挿入や固定用に加工されます。 - 生基板
銅箔と基材が張り合わされただけの未加工基板。製造工程に入る前の状態です。 - 鉛フリー
有害な鉛を含まない材料やはんだ。RoHS指令に基づき環境負荷の低減を図る製品に使われます。 - ノンスルーホール
貫通していない穴。片側だけの接続で使用されるため、スルーホールとは異なります。
【は～ほ】
- バイアホール
異なる層を接続するための穴。多層基板での電気的接続に使用されます。 - パターン
PCB上の銅配線。電流や信号を伝達するために配置された経路です。 - 発光ダイオード
光を放つダイオード（LED）。表示装置や照明などで使われます。 - 発振安定時間
発振回路が安定した周波数を出力するまでの時間。時間が短いほど信号が速やかに安定します。 - パッド
部品のリードやビアが接続される銅箔部分。はんだ付けの接点となります。 - パッケージ
電子部品の形状や構造。部品の保護や取り付け方法に影響を与えます。 - はんだ
金属接合に用いる合金。部品と基板を接合するために使用されます。 - 半田面
PCBの裏側。部品の取り付けやはんだ付けが行われる面です。 - はんだレベラー
PCB表面に均一にはんだをコーティングする装置。酸化防止や導電性向上に用います。 - 標準ガーバーデータ
PCBの設計情報を表現する標準形式。配線や穴位置の情報が含まれています。 - ビアホール
層間接続のために基板にあけられた小さな穴。スルーホールとは異なり、表面に露出しません。 - 表面実装部品
PCB表面に直接取り付ける部品。基板上でのスペース効率が向上します。 - ビルドアップ基板
表面層にビアを追加することで高密度化した多層基板。高密度実装に適しています。 - フィレット
はんだが角の部分に盛り上がった形状。接合強度や導通性が増します。 - フットプリント
PCB上での部品配置のための形状データ。設計段階で使用されます。 - 部品面
PCB上で部品が取り付けられる面。はんだ面とは反対側になります。 - ブリッジはんだ／はんだブリッジ
はんだが意図せず接続部分を跨いでしまう不良現象です。ショートの原因となります。 - プリント基板
銅箔で配線を形成した基板。電子回路の部品を固定し、接続を行う基材です。 - フレキシブル基板
曲げられる基板。狭い空間や可動部分で使用されます。 - フライングプローブ（フライングチェッカー）
PCBの電気的テスト装置。プローブが移動して接触し、導通を確認します。 - フロー半田付け
PCBの裏面に自動で半田付けを行う工程。大量生産で効率的に使用されます。 - ベーキング
PCBの加熱処理。湿気を除去し、信頼性を高めるための工程です。 - ベタパターン（ベタ）
PCBの広範囲に銅を敷いた部分。グランドや電源パターンで使用されます。 - 防湿剤
PCBの表面を保護するための薬剤。湿気から基板を守り、絶縁性を向上させます。
【ま～も】
- マイグレーション
金属イオンが移動する現象で、長期間の使用で短絡や腐食の原因となります。 - マイコン
マイクロコントローラの略称。小型のコンピュータで、制御装置として使用されます。 - マンハッタン現象
部品が基板に対して垂直に立ち上がる不良現象。ツームストーン現象とも呼ばれます。 - ミシン目
基板の切り離しを容易にするために加工された点線状の切れ目。 - メタルマスク
PCB製造時にはんだペーストを塗布するためのステンシル。精度の高い塗布が可能です。 - メタルマスクデータ
メタルマスクの加工データ。各パッドの形状や位置情報が含まれています。 - 面視
PCBの層を上から見た視点。特定の層や回路を確認するために使用されます。 - 面付け
一枚の基板上に複数の回路を配置すること。効率的な生産を行うための方法です。 - 面取り
基板の端部を斜めにカットする加工。エッジの破損防止や、組み込み時の安全性向上に使用されます。
【や～よ】
- ユニバーサル基板
自由に配線できる穴付きの基板。試作やプロトタイプに使用されます。
【ら～ろ】
- ランド
PCB上で部品が接触する銅箔部分。はんだ付けの際に重要な役割を果たします。 - リード部品
端子が出ている電子部品。スルーホールやはんだで基板に接続されます。 - リフロー半田付け
表面実装部品に適したはんだ付け方法。加熱してはんだペーストを溶かし接合します。 - 両面基板
両面に配線を施したPCB。片面基板よりも高い密度で回路を組むことができます。 - レジスト
基板の不要な部分を保護する膜。ソルダーレジストとも呼ばれ、はんだ付け時のショートを防ぎます。 - レイヤー
PCBの層。シグナル層、グランド層などがあり、用途によって構成されます。
